David和他的同事發(fā)表了新的配方：夾在金層之間的超薄錸（Re）層，每層金屬的直徑是人類頭發(fā)直徑的1/1000，可以在高于6開爾文（K）的臨界溫度下超導。

“臨界溫度的絕對值是出乎意料的，”CIRES綜合儀器開發(fā)設施主任兼應用物理快報發(fā)表論文的共同作者David說。 “我們一直在思考如何為金和銅薄膜賦予超導特性，我們對電鍍稀薄薄層的堅固性和有效性感到驚訝?！?/span>

超導體是冷卻到臨界溫度時電阻為零的材料。該溫度通常非常低并且獲得的成本很高。該團隊表示，其電鍍錸符合電路板所需的理想特性，適用于超快速下一代計算應用：超高溫，更易于達到的臨界溫度;易于機械加工;無毒;并在高溫下融化。這一新發(fā)現(xiàn)已引起國際計算巨頭的關注。

電鍍是David幾乎每天都做的事情，他的工作在研究界有很高的需求。他和他的團隊為低溫應用的帶電粒子光學元件和元件制作儀器，在這種情況下，為NIST的團隊提供電路板。他們正在為Pappas的量子加工集團尋找可能超導的金屬鍍層。當David的NIST同事Xian Wu建議他們嘗試使用錸時，該團隊嘗試了多種組合，錸是一種常用于噴氣發(fā)動機渦輪機的高熔點硬質(zhì)痕量金屬。

該團隊測試了電阻，并高興地看到它超導至6 K，遠高于液氦的沸騰溫度（4.2 K）。該團隊正在研究氫結(jié)合，界面和應變對增強的超導溫度的作用。

然而，無論增強的原因是什么，能夠電鍍超導體是未來高性能超導計算機的巨大進步。每臺計算機內(nèi)部都有一塊電路板，一塊分層的電子板，上面刻有數(shù)千個導電通道。稱為位的電信息脈沖全速運行，執(zhí)行計算機的功能。在常規(guī)計算機中，這些電脈沖受到構成電路板的材料的阻礙：電阻減慢了電路周圍的電子，并且浪費的能量變成熱量。然而，對于超導體，電阻幾乎為零，因此沒有加熱。這種效率可能導致極其快速和強大的計算機系統(tǒng)。

超導體并不是新的，但這篇新論文提供的證據(jù)表明，電鍍錸可能是迄今為止超導計算機電路板構造中發(fā)現(xiàn)的最佳材料。許多其他超導材料，如汞或鉛，難以機械加工，焊接性能差或在過低的溫度下熔化。David說，更令人印象深刻的是，電鍍工藝可以輕松擴展到大規(guī)模生產(chǎn)。

該團隊已申請臨時zhuanli，其工作已引起若干技術巨頭和政府贊助商的興趣。